今年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），跳出了传统架构设计思维，开创性地设计了“全大核”CPU架构，4+4的二丛架构包括了四个超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0 GHz）。传闻明年的天玑9400会坚持同样的设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E）。
据UDN报道，近日联发科首席执行官蔡力行表示，得益于人工智能（AI）的蓬勃发展，2024年的市况会有明显好转，而联发科也将专注于这一领域的芯片，应该会带来积极的结果。目前天玑9300的策略似乎取得了不错的效果，订单数增加，提高了联发科的全球市场占比，给高通造成了更大的压力。
蔡力行称，联发科正在与台积电深入合作新一代3nm芯片，目前项目正在推进当中，不过没有透露具体的细节，同时联发科也会与英特尔紧密合作，让其代工生产16nm芯片。虽然谈话中没有指出具体是哪一款3nm芯片，但极大概率是指天玑9400。由于选用的是N3E工艺，产量和良品率方面比起苹果A17 Pro和M3的初代N3B工艺有所提高。
有消息称，明年高通第四代骁龙8也同样选择了N3E工艺，这意味着与联发科在半导体工艺上处于同一水平，双方都不会有制造上的优势，接下来就是纯粹的性能比拼了，可以让大家更好地做比较。